[Yigou]信息:10月22日,2021年北京微電子國(guó)際研討會(huì)和IC世界會(huì)議正式舉行。會(huì)議將持續(xù)三天,從22日至24日。該會(huì)議旨在專注于工業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn),瓶頸和關(guān)鍵點(diǎn),收集全球半導(dǎo)體行業(yè)的集體實(shí)力,聚集國(guó)際和國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和企業(yè)精英,并全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)全面地建立一個(gè)綜合的巡回行業(yè)生態(tài)高地。
在關(guān)于“共同與戰(zhàn)略合作伙伴建立新的工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的共同演講”中,SMIC兼SMIC North總經(jīng)理高級(jí)副總裁張Xin在報(bào)告中指出:“經(jīng)過(guò)20年的持續(xù)努力,北京已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的主要身體,并擔(dān)任了領(lǐng)導(dǎo)和exe骨的領(lǐng)導(dǎo)和exemplare和Exemplary。”


這與SMIC在北京的增長(zhǎng)有很大關(guān)系。根據(jù)張新的說(shuō)法,Smic North的收入在9月之前達(dá)到了10億美元,Smic Beijing的收入將超過(guò)10億美元的大關(guān)。
張Xin說(shuō):“無(wú)論是8英寸還是12英寸的晶圓生產(chǎn)線還是新工廠,我們的競(jìng)爭(zhēng)力都在不斷提高。通過(guò)與供應(yīng)鏈的系統(tǒng)合作北京中芯國(guó)際,我們都進(jìn)入了創(chuàng)造少于30美分的成本的狀態(tài)。”
通過(guò)自己的持續(xù)努力,SMIC建立了一個(gè)獨(dú)特的OEM基礎(chǔ),可以在單個(gè)工廠內(nèi)對(duì)該行業(yè)進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試,從而涵蓋了所有平面流程技術(shù)節(jié)點(diǎn)和產(chǎn)品平臺(tái)。

張Xin將SMIC的發(fā)展分為三個(gè)階段:在早期,為了生存:“東方不是明亮的,西方是明亮的”;在中間階段,實(shí)踐內(nèi)部強(qiáng)度,并通過(guò)增加通用設(shè)備的比例來(lái)增加第六代技術(shù)的設(shè)備覆蓋范圍;在后期,這是一場(chǎng)成功的連勝紀(jì)錄北京中芯國(guó)際,大大增加了每種材料的平均設(shè)備數(shù)量。

去年年底,面對(duì)零件供應(yīng)問(wèn)題,SMIC花費(fèi)了1/3的時(shí)間來(lái)整理和支持零件制造商。為此,該公司已建立了一個(gè)主要組件研發(fā)技術(shù)委員會(huì),擁有16個(gè)小組以下的6個(gè)主要模塊。每個(gè)模塊都由公司的高級(jí)專家領(lǐng)導(dǎo),并且正在努力解決備件自治的問(wèn)題。在不到一年的時(shí)間里,風(fēng)險(xiǎn)備件的替代率迅速增加到30%以上。

“與國(guó)內(nèi)工業(yè)連鎖店的11年合作,前十年是我們對(duì)您的支持,去年是每個(gè)人共同努力創(chuàng)造獨(dú)立且可控制的生態(tài)環(huán)境。”張Xin表示,他對(duì)繼續(xù)與國(guó)內(nèi)工業(yè)連鎖店一起工作的Smic態(tài)度。
他回顧了北京SMIC的發(fā)展歷史。從2002年中國(guó)的第一個(gè)12英寸鑄造基地完成,到SMIC的北部,創(chuàng)新中心,研發(fā)中心以及Smic Beijing的最終建立,這是“痛苦與斗爭(zhēng)的過(guò)程”。
Zhang Xin相信:“在這一過(guò)程中,國(guó)內(nèi)和外國(guó)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)公司正在與Smic Beijing和Smic North合作。我們還需要高級(jí)外國(guó)設(shè)計(jì)公司與我們一起成長(zhǎng)。”

面對(duì)未來(lái)的工業(yè)狀況,SMIC應(yīng)該在交付能力,生產(chǎn)能力成就,服務(wù),擴(kuò)展,書(shū)面協(xié)議,采購(gòu)策略和消除方面創(chuàng)建新的戰(zhàn)略供應(yīng)商模型并重新評(píng)估供應(yīng)商。 “從現(xiàn)在開(kāi)始,SMIC的采購(gòu)策略也將從獲得最低價(jià)格并將價(jià)格降低30%的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變?yōu)橹С謶?zhàn)略供應(yīng)商的大規(guī)模采購(gòu)戰(zhàn)略。”
同時(shí)網(wǎng)校頭條,構(gòu)建幾個(gè)主要的流程平臺(tái)已成為SMIC的重要目標(biāo)。 Zhang Xin仔細(xì)介紹了SMIC的六個(gè)主要平臺(tái):通過(guò)主平臺(tái)跨越的28HKC+平臺(tái),提供了帶有RF,高壓,嵌入式,混合粘合層等的各種領(lǐng)先子平臺(tái)等;顯示驅(qū)動(dòng)程序平臺(tái)應(yīng)完全覆蓋所有類(lèi)型的終端,并用嬰兒車(chē)制定領(lǐng)先的OLED行業(yè)解決方案;圖像傳感器平臺(tái)提供具有混合鍵合過(guò)程的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)解決方案; MCU平臺(tái)為解決方案提供了多個(gè)架構(gòu)(SST,Sonos); BCD平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)所有終端的全面覆蓋,并提供低成本和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)解決方案;高級(jí)包裝平臺(tái)2.5D提供了插入器解決方案的全部覆蓋范圍,而3DIC提供了HBM/近訪問(wèn)計(jì)算解決方案。他強(qiáng)調(diào)說(shuō):“ SMIC將在這六個(gè)主要平臺(tái)上積極部署汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品。”
Zhang Xin還介紹了SMIC的未來(lái)計(jì)劃:建立3個(gè)功能和2個(gè)基礎(chǔ)。這三個(gè)功能是實(shí)施復(fù)雜的系統(tǒng)項(xiàng)目以及聯(lián)合研究的組織能力,追蹤根本原因以解決工業(yè)鏈中鉆孔的問(wèn)題的技術(shù)能力,以及提供平臺(tái)和生產(chǎn)能力的服務(wù)能力,以供您護(hù)送內(nèi)部循環(huán)工業(yè)鏈;這兩個(gè)基礎(chǔ)是大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的生產(chǎn),教學(xué)和研究人才培訓(xùn)基礎(chǔ),以及全球戰(zhàn)略合作伙伴的創(chuàng)新和發(fā)展基礎(chǔ)。

張XIN對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的未來(lái)也非常??有信心:“將來(lái),只要您是腳踏實(shí)地,無(wú)能為力且堅(jiān)持不懈,中國(guó)的半導(dǎo)體將很快達(dá)到新的水平。